智茂超短脉冲激光系统，高难微细加工的理想装备
纳秒UV激光，常见波长355nm，聚焦后单位能量密度更高，能破坏材料原子间相互结合之键，使材料分裂而离析。这就使有机材料加工和多种陶瓷的精密加工成为可能，广泛用于软板钻孔和外型切割、电路板分板、陶瓷及LTCC打孔和分割等等，结合数据处理软件CircuitCAM和设备驱动软件DreamCreaTor，加工路径千变万化，参数设置随心所欲，突出了紫外激光的优点。
然而，尽管UV激光加工靠所谓光化学机理，仍难免放热，对于热敏感材料的精密、微细无干扰加工要求，比如，带金手指软板成型、薄底铜软板的盲孔加工、讲究侧壁质量陶瓷打孔、多种金属的定深加工、微细加工，玻璃的切割加工，效果不尽理想。在加工过程中，局部快速加热、熔化、汽化易造成如:毛刺、再结晶、微裂纹等缺陷。
皮秒激光的诞生，摆脱了伴随激光加工的热影响，使激光技术进入了冷加工时代。在一秒钟的时间里，光可以从地球上到达月球表面，但在一皮秒时间内，如此高速的光只能跑过三根头发直径的距离，相比纳秒激光，若总能量相当，单个皮秒激光脉冲的激光峰值功率和能量密度，高出单个纳秒脉冲上千倍，皮秒脉冲的能量，几乎全部处在任何材料的加工阈值以上。同样多的能量，压缩在纳秒的千分之一时间级别内释放，几乎没有透射和折射以及热传导损失，如左图，全部用来做加工材料的“有用功”，即使红外波长的激光脉冲，其热影响部分也可以忽略不计，皮秒激光可直接切割金属层、铜箔层、胶层、PI/PET薄膜层，被切割面光洁干净、不同材料间层次清楚整齐，不会有纳秒激光切割常见的炭化、微短、胶缩、结瘤等现象过程中得以避免。
智茂系列设备可配置飞行加工模块，边扫描，边切割，持续扫描技术增加了有效加工时间，优化的高性能超短脉冲激光源，与高性能移动系统、适合不同类型产品的系列平台相匹配，使智茂系列设备的加工速度达到最佳，扩大产能。高性能机台，按照高端应用需求配备的光学系统、移动系统、物料装载台，适合精密、微细加工，包括顶级数字扫描振镜与高精度远心透镜、精准摄像定位系统、无损线性移动系统花岗岩基座、多用快速装载台，既适合重复性量产加工，又方便单件实验性探索。
智茂分板机系列设备系统设置了标准工业接口，可集成到MES系统中。支持操作数据的采集、机器分配、产品跟踪及配送。智茂系列设备可按照需要，设置不同的用户级别，每个级别的操作权限不同，分操作和维护等级别，以便于设备管理与维护。
智茂平台式系列设备均可配置自动上下料装置，（机械臂及卷到卷、卷到片自动上下料）便于集成至生产线之中，实现无人工作业，节省人工成本，提升产能！
